M2S025-FCSG325
- 品牌：
MICROSEMI/美高森美
- 封装：
BGA
- 数量：
441
- 备注：
属性 参数值 制造商型号 M2S025-FCSG325I 制造商 MICROSEMI(美高森美) 包装 托盘 商品描述 ICSOCCORTEX-M3166MHZ325BGA 系列 SmartFusion2 零件状态 Active 架构 MCU,FPGA 核心处理器 ARMCortex-M3 闪存大小 256KB RAM容量 64KB 外设 DDR,PCIe,SERDES 连接性 CANbus,Ethernet,I2C,SPI,UART/USART,USB 速度 166MHz 主要属性 FPGA-25KLogicModules 工作温度 -40°C~100°C(TJ) 封装/外壳 325-TFBGA,CSPBGA 供应商器件封装 325-CSPBGA(11x11)
- 批号：
23+
- 价格：
1+100+
